本网站投资咨询服务由云南产业投资管理有限公司提供(统一社会信用代码:91530000292111019M)  客服电话:400-0000-577
登录 注册
    约牛号 |
    半导体自主可控核心标的正被市场追捧,上游厂商受需求拉动强劲增长,材料外的另一重要分支是它
    涨无忌 2019-07-10 18:05 阅读(139) 点赞(2)
    相关股票:

    今日市场中最重磅的消息有两个,一个是美国商务部宣布,部分美国企业开始对华为供货,另一个是摩纳哥与华为合作,实现5G网络全覆盖,成为全球首个实现5G网络覆盖的国家。可以看到消息都与华为有关,提到华为,自主可控,国产替代的半导体就不得不提,接着上篇的文章,我们继续为大家分析半导体产业链的上游环节—半导体设备。

    半导体设备是集成电路产业链中最核心的生产基础,兼具资金密集与技术密集的特点,技术门槛高、资金投入大、回收周期长,进入壁垒很高。

    设备需求主要集中在IC制造环节,其次是IC封测。设备投资约占整体投资的70-80%。在设备投资中,IC制造环节占比80%,封装测试占比10%,前端设备占比5%。在IC制造中,最主要的核心设备是薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机等,规模分别占设备投资的25%、30%、20%, 其它辅助设备包括化学机械抛光设备、光刻胶设备等,占设备投资的10%。 

    图片1.png

    虽然我国已经成为全球第二大半导体设备市场,仅次于韩国,下游市场对半导体设备需求也极度旺盛,但是国产设备的自给率程度却很低。2018年我国半导体设备进口金额为112.3亿美元,国产设备产值15.9亿美元,自给率仅为12%。

    目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等。国际知名半导体厂商,由于起步较早,发展时间长,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球集成电路装备市场的主要份额。

    《中国制造2025》规划中明确提出:在2020年之前,90-32纳米工艺设备国产化率达到50%,实现90纳米光刻机国产化,封装测试关键设备国产化率达到50%;在2025年之前,20-14纳米工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化;到2030年,实现18 英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

    随着国家对半导体设备的战略重视,目前我国的半导体设备国产化替代不断加快,国内正慢慢培养出一批优秀的半导体设备制造商,如专注前道设备的北方华创、中微半导体、至纯科技、盛美半导体以及专注后道设备的长川科技。目前,我国集成电路设备制造已实现从无到有、从低端到中高端的突破,半导体设备自上而下都已进行了系统部署,未来将在高端制造设备上不断缩小与国外的差距。

    从半导体设备各细分市场来看,刻蚀设备国产化进程最快,中微半导体的介质刻蚀设备已达到7纳米工艺节点,成为台积电7纳米产线刻蚀设备5家供应商中唯一一家国产设备公司。北方华创28纳米硅刻蚀设备已经量产,16/14 纳米硅刻蚀设备进入国内主流生产线验证。在镀膜设备领域,北方华创PVD、LPCVD 目前已经进入14纳米生产线验证,进展顺利。在清洗机领域,2017年盛美半导体TEPO(电气泡震荡兆声波清洗技术)机型已经在华力微电子等五家半导体制造商中进行产线测试,预计将在 2020 年大范围推广。差距最大的是光刻机领域,目前阿斯麦的EUV光刻机工艺制程达到7纳米及以下,被台积电、三星等代工巨头大规模采购,而我国的上海微电子的光刻机仍停留在90纳米量产的水平,因此在光刻机技术方面我国还有很长的道路要走。

    随着我国半导体需求的强劲增长,国产化替代程度提高,会带动半导体设备的长期成长。

    风险提示:以上内容仅代表个人观点,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

    人打赏
    精彩评论
    TA的直播
    更多
    TA的问股
    更多
    TA的观点
    更多

    微笑

    向牛人提问
    价格0
    找到牛人

    投资顾问将对股票涨跌趋势进行评估

    200/200
    我要与在线牛人实时交流
    向牛人提问

    投资顾问将对股票涨跌趋势进行评估

    价格 200/200 提问
    今天的问股次数已用完
    您可以去投顾直播间看实时解盘并与老师互动
    进入直播
    提问成功 !
    如果您的问题12小时内无人回答
    我们将按照付费路径退还问股金额